根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)5月21日發(fā)布的數(shù)據(jù)，一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為394.5億元，同比增長22%；制造業(yè)銷售額為355.9億元，同比增長26.2%；封裝測試業(yè)銷售額402.5億元，同比增長19.6%。

進(jìn)口額同比增長近四成

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1-3月中國進(jìn)口集成電路923.6億塊，同比增長18.1%；進(jìn)口金額為700.5億美元，同比增長38.7%。1-3月中國出口集成電路476.6億塊，同比增長11.4%；出口金額為180.7億美元，同比增長34%。一季度中國集成電路進(jìn)出口逆差為519.8億美元。

一季度我國集成電路進(jìn)口增速高于2017年全年水平。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2017年中國進(jìn)口集成電路3770億塊，同比增長10.1%，進(jìn)口金額為2601.4億美元，同比增長14.6%；2017年中國出口集成電路2043.5億塊，同比增長13.1%，出口金額為668.8億美元，同比增長9.8%。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)此前統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

裝備材料領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼

統(tǒng)計(jì)顯示，A股集成電路板塊上市公司一季度營收總額為237.68億元，同比增長15.96%。其中，集成電路設(shè)計(jì)公司營收總額為92.29億元，同比增長16.73%；封裝測試公司營收總額為90.59億元，同比增長17.50%；裝備與材料公司營收總額為54.80億元，同比大增45.82%。

受益于芯片國產(chǎn)化趨勢，集成電路裝備領(lǐng)域?qū)⒂型瓉砀咴鲩L。SEMI報(bào)告稱，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出金額預(yù)計(jì)將成為全球最高的地區(qū)，2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備增速率將達(dá)49%。